当前位置: 首页 > 综合信息 > 宁台快讯
科工园“智”造发展再添台资新动力
日期: 2020-08-05 浏览次数: 字号:[ ] 视力保护色:

近日,梧升半导体IDM项目落户南京经济技术开发区。

梧升半导体IDM项目由香港中国半导体股份有限公司和台湾新光国际集团联合投资建设,总投资30亿美元,主要建设晶圆厂、封装测试厂以及IC设计中心,按照IDM模式(芯片设计+晶圆制造+芯片封装),生产制造OLED显示面板驱动芯片、硅基OLED显示芯片和图像传感CIS芯片等,对南京市集成电路产业强链补链具有重要带动作用。该项目一期主体厂房计划于今年10月正式开工,预计于2022年4月实现投产。项目投资完毕并全部达产后可实现月产4万片12吋晶圆,年产值将超过60亿元。

作为全国首家采用IDM模式的OLED芯片生产项目,此次梧升半导体IDM项目的落户有利于带动一批集成电路上下游企业落户科工园,为集成电路产业的补链强链打下坚实的基础,推动科工园产业“智”造升级发展。(科工园 梁田 王雪)

相关信息